2023世界新能源汽车大会 | 芯驰科技程泰毅：用芯赋能未来汽车电子电气架构

2023年9月6-7日，由中国汽车工程学会（China-SAE）、德国汽车工业协会（VDA）与世界新能源汽车大会国际组织（筹）共同主办的2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）期间召开，大会以“低碳出行、合作共赢”为主题，邀请来自全球的政府领导和企业高层发表演讲。在9月6日的全体大会上，芯驰科技CEO程泰毅发表了精彩演讲，内容如下：

芯驰科技CEO程泰毅

软件定义汽车，“过渡阶段”的电子电气架构最具挑战性

(资料图片)

芯驰科技CEO程泰毅在主题演讲中表示，全球汽车产业正在拥抱低碳化、智能化、服务化三大发展趋势，汽车由功能性的产品演变成服务性的产品。在软件定义汽车的需求下，电子电气架构不断升级，由分布式ECU架构向域控制器架构以及中央计算架构方向发展。程泰毅指出，预计到2030年，中央计算架构将大规模量产上车，而在实现中央计算之前，过渡阶段的EE架构最具挑战性。

“过渡阶段的EE架构是什么样，不同的厂家有着各自不同的理解，这就带来了不同的芯片产品需求和产品定义，同时需要芯片厂商具备非常快的开发节奏。”

从传统单线开发到创新协同并行，车芯量产提速30%

从“供应”到“共赢”，在新的挑战下，芯片企业、Tier 1和车厂正在从传统的单向半导体供应链转变为共同定义、协同开发的新型合作关系。程泰毅强调，三方联合开发大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期，多流程并行下，车芯量产的速度提升可以达到30%。

全场景车芯产品赋能未来EE架构

芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和控制器，覆盖智能座舱，智能控制和集成智能驾驶三个方面，支持车企EE架构的不断迭代升级，为客户的不同架构需求提供定制设计的IC。

以芯驰的智能座舱产品为例，X9舱之芯系列的高中低端全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

芯驰的高性能、高可靠MCU产品E3系列广泛应用于汽车电池管理系统（BMS）、智驾（ADAS/AD）、区域控制器网关（Zonal）和底盘类（Chassis）应用，同时可支持定制化的服务需求。目前，包括MCU和网关芯片在内的芯驰智控产品已获得80多个量产定点，覆盖超百万台汽车。

程泰毅强调：芯驰一直以来都将安全放在首位。作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰已经先后完成德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，为智能汽车的安全驾驶保驾护航。

同时，芯驰在全球拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。

在演讲的最后，程泰毅表示：“全球全行业正在联手共创一个更绿色、更智能、能提供更多元化服务的汽车新生态。我们一起不止改变驾驶出行，更将是驱动改变的核心力量。”

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