您的位置：首页 > 资讯 >

北极雄芯-启明930丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖

来源：盖世汽车社区时间：2023-08-29 19:48:02

申报企业丨北极雄芯

【资料图】

汽车行业主要业务、产品与服务:

在智能驾驶领域，随着汽车智能化渗透率的提升，智能座舱、自动驾驶等各类解决方案在新车上的装载部署迅速提升。尽管智能驾驶领域市场规模及未来增长可观，但目前各类车型在功能及算力需求上的差异化较大，单一车型的产销量规模又相对有限，单一芯片很难同时兼顾不同档次车型在产品差异化、迭代周期、成本控制上的需求。而 Chiplet 架构通过将车载大型 SoC 芯片的模块拆分成小芯粒，由主机厂/集成商根据自身产品需求进行灵活搭配，不但有效解决了差异化需求的问题，而且通过模块复用降低了量产成本，缩短了产品迭代周期，甚至支持主机厂/集成商根据自身需求灵活定制，有效解决了下游客户需求的痛点。北极雄芯目前已经与经纬恒润、海星智驾等多家达成战略合作，并同时与若干主机厂在产品定义、项目预研等方面开展合作探讨。

企业整体实力：

1.研发能力:

北极雄芯创始于清华大学交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，成立于 2021 内部资料请勿外传谢谢合作年 7 月，在北京、南京、天津设立研发中心。清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声为创始人，担任首席科学家。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士担任首席科学顾问。目前公司员工超 100 人，核心技术团队来自清华大学交叉院以及华为、紫光、Marvell 等国内外知名半导体企业。公司员工学历结构占比：本科 28%，硕士 69%，博士 3%。

2.配套及合作介绍:

北极雄芯目前已经与经纬恒润、海星智驾等多家达成战略合作，并同时与若干主机厂在产品定义、项目预研等方面开展合作探讨。

3.专利或其他资质认证:

公司深耕 Chiplet 异构集成领域 4 年有余，目前已成为国内领先的第三方 Chiplet 芯粒方案提供商。公司拥有自主知识产权的隐私安全计算芯粒、AI 计算加速芯粒以及高速芯粒互联接口等，拥有发明专利 3 项，4 项提交申请，软著 6 项。

核心产品或技术:

1.技术名称:

公司独创异构集成的新型设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，支持全国产封装供应链，有效提升了自主可控率，并解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。公司深耕 Chiplet 异构集成领域 4 年有余，目前已成为国内领先的第三方 Chiplet 芯粒方案提供商。公司拥有自主知识产权的隐私安全计算芯粒、AI 计算加速芯粒以及高速芯粒互联接口等，并且牵头产业链上下游 IP 提供商、封装测试服务商、系统集成商等多家龙头企业共同起草基于国产封装供应链的芯粒互联标准，共建产业生态。

2.技术描述：

国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片12nm工艺生产HUB Chiplet采用国产RISC-V CPU核心，Side Die搭载自研第三代“MUSE”NPU可灵活配置不超过6个Side Die扩展可提供8~20TOPS（INT8）稠密算力

3.独特优势：

启明930芯片采用了公司自研的第三代“MUSE”核心架构NPU，支持INT4，INT8和INT16计算精度。支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类模型，包括但不限于VGG，ResNet，Yolo等。不同NPU核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务，使用灵活方便，芯片资源利用率平均可达70%。启明930芯片采用国产基板以及2.5D封装，并根据国产基板特性对封装方案进行优化，保证多芯片互联传输效率。基于全国产基板及封装的供应链能够有效提升人工智能芯片设计制造流程国产化率，并更进一步凸显Chiplet集成模式下的商业价值，为广大客户提供成本可控、供应稳定的高性能计算解决方案。启明930芯片配套提供包括基础驱动、框架支持、应用层全栈式的应用部署工具为客户提供面向调试-部署-应用的软件栈目前已成功与合作伙伴验证一系列模型

4.应用场景：

可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景

企业未来发展前景：

北极雄芯的Chiplet方案将下游场景通用需求与专用需求解耦，分别设计制造小芯粒并集成，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。公司未来将持续投入Chiplet架构芯片的设计与研发，以启明930为基础进一步根据各场景需求迭代优化，并与产业上下游共同合作丰富接口及封装方案，建立适用于不同性能需求、不同场景的“芯粒库”生态。根据Omdia报告，Chiplet芯片市场规模将由2024的58亿美元增长至2035年约570亿美元，长远来看基于Chiplet技术的芯片市场约占整体市场份额的约10%。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

关键词：