安森美-Top Cool MOSFET丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术：Top Cool MOSFET

参选领域：热管理

(资料图)

创新点及优势

技术描述：

安森美(onsemi)的Top Cool MOSFET采用创新的顶部冷却，简化设计并降低成本，实现小巧紧凑的电源方案，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。Top Cool MOSFET器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。这些器件提供高功率应用所需的电气效率，RDS(ON) 值低至1mΩ。而且栅极电荷(Qg) 低 (65 nC)，从而降低高速开关应用中的损耗。TCPAK57产品组合包括40V、60V和80V。这所有器件都能在175°C的结温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的系统级可靠性，非常适合于要求严苛的汽车应用。

独特优势：

MOSFET 等分立功率器件的常规散热方法需要让热量通过 PCB 传递到散热器。但这使得器件性能受到影响。Top Cool 封装将散热焊盘移至顶部，这样散热器可以直接焊接到器件上，不仅改善了 MOSFET 的散热，还可以在 PCB 的下侧布置元件，从而提高汽车等关键应用的功率密度。

应用场景：

目标应用是高/中功率电机控制，如电动助力转向和油泵。

未来前景：

冷却是高功率设计的最大挑战之一，成功解决这个问题对于减小尺寸和重量至关重要，这在现代汽车设计中也是关键的考虑因素。随着汽车内电子成分越来越多，也给散热带来挑战——尤其是当车内的许多部件处于高功率运作时，因此，汽车行业不断寻求改善散热的方法。对系统设计人员来说，能效越高，产生的废热越少。从热管理的角度来看，这意味着可以减少散热器或完全无需散热器，从而削减方案的尺寸、重量和成本。安森美创新的Top Cool MOSFET不仅表现出卓越的电气效率，而且消除了PCB中的热路径，从而显著简化设计，减小尺寸并降低成本。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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