Seeds | 北极雄芯完成超亿元融资，下一代Chiplet系列产品将于明年发布

据盖世汽车Seeds报道，8月21日，北极雄芯宣布已于近日完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

北极雄芯成立于2021年7月，作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院，核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

(资料图片仅供参考)

也因此，该公司成立至今，每年均获得了知名产业背景投资人及市场化投资机构的战略投资。

Chiplet俗称芯粒，即小芯片，是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。

在后摩尔时代，随着工艺制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。根据Universal ChipletInterconnect Express (UCIe)数据，28nm工艺的芯片设计成本约0.51亿美元，而5nm工艺的芯片设计成本则需5.42亿美元，成本提升近十倍。

于是，基于先进封装集成技术的Chiplet技术逐渐成为驱动设计效率提升的重要演进路径。特别是在人工智能进入新一轮产业革命之际，Chiplet架构的高性能计算解决方案可广泛应用于AI加速、智能驾驶等各类云边端市场，潜在市场规模巨大。

图源：北极雄芯

目前包括Intel、AMD、Apple等在内的国际大厂在产品持续迭代中均以不同方式采用了Chiplet架构，国内企业也在纷纷布局。

北极雄芯主要聚焦研发三类产品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速开发和满足下游差异化需求；三是高速互联接口（D2D 接口）。

凭借在Chiplet领域多年深耕，其已于今年2月发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，这是首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC。

图源：北极雄芯

据介绍，启明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于国产基板材料以及2.5D封装，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子，平均利用率达到75%以上，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

目前，北极雄芯也已经完成了首个基于Chiplet异构集成芯片的试生产验证，并向下游客户交付了首个隐私安全计算芯粒产品。同时，公司构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

据透露，北极雄芯下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将于2024年发布，公司已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

关于《Seeds 发现》：

盖世汽车《Seeds 发现》栏目，旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台，为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来，一直致力于发掘智能电动汽车变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式，推动汽车产业创新力量的成长。

据盖世汽车统计，经《Seeds 发现》栏目报道过的初创公司，几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。未来，随着智能化和电气化的快速发展，赋予汽车无限想象的同时，不断重塑汽车产业链，《Seeds 发现》栏目将继续聚焦“风口”赛道，持续为产业创新力量赋能。

关键词：