Seeds |又一家激光雷达企业完成数千万元融资

近三个月来，激光雷达领域不断传出融资消息。先是天眸光电完成近亿元Pre-A轮融资，再是探维科技获得超亿元A+轮融资。8月伊始，又有一家激光雷达公司——视光半导体完成了数千万元A+轮融资。

早前，视光半导体已与联想创投、矽力杰、上海工研院、浙大友创等达成两轮数千万元融资。而此轮融资由新瞳资本领投，几家原股东追投，将主要用于优化产品稳定性、持续降本，引进人才及自动封装产线建设。

视光园区激光雷达实拍点云

(资料图片)

进入2023年，“降本”仍是汽车行业发展的关键词之一。反映在趋势上，车企不再执着于堆砌激光雷达的数量，反而越发重视实现激光雷达的性能优势，为的是把更成熟的驾驶辅助功能交到消费者手上。

同时另一边，动辄上万元的激光雷达也在寻求降本之策，以打开更大的市场空间。

不可否认，激光雷达是个好东西，随着自动驾驶等级不断提升，车辆对感知能力的要求越来越严苛。尤其L2向L3甚至更高等级发展，驾驶员非必要无需接管方向盘，都让系统的冗余设计变得格外重要。

而要提高感知精度和安全冗余，激光雷达将是不可或缺的一环。

眼下，激光雷达普遍是高配车型搭载，随着产量和下游应用逐渐铺开，预计单价将继续下探。这里面，技术路线的选择将成为极大的影响因素。

以视光半导体为例，该公司以全固态扫描和FMCW测距为重点发展方向。相比传统机械式扫描雷达，全固态激光雷达意味着内部不含任何运动部件，结构相对简单，集成度更高，因而尺寸可以做到更小。

进一步讲，全固态激光雷达包括光学相控阵(OPA)和Flash等技术路线。以主流的OPA来说，其扫描速度更快且精度更高。

比方说，禾赛之前发布的纯固态补盲激光雷达FT120，得益于其自研多年的纯固态电子扫描技术，可以在单个芯片上集成数万个激光接收通道组成的“面阵”，从而实现更高的点云密度。

图片来源：禾赛科技

至于测距原理上，激光雷达主要有ToF飞行时间法和FMCW调频连续波相干探测。ToF技术应用广泛，但FMCW在测距的同时还能够测速，同时具备高灵敏度、可长距探测、抗干扰等优势，总的来说应用前景更加乐观。

盖世汽车了解到，视光半导体现已实现全固态硅光扫描芯片的研发生产，并基于“光开关+光栅”架构实现了首次全固态FMCW激光雷达交付，目前正与头部自动驾驶企业进行车装合作。

有观点指出，FMCW激光雷达的硅光芯片化有望成为行业的发展趋势。通过芯片化，将原本堆叠的分立器件集成到一颗芯片上，不仅可以降低原材料成本，一定程度上还有利于大规模量产。

不过，从落地进展来看，不论是全固态扫描还是FMCW技术，都存在不小的挑战。换句话说，视光半导体选择了一条前景广阔但却并不好走的路。

以Yole Intelligence发布的最新报告来看，2022年全球激光雷达在乘用车及L4自动驾驶领域（含Robotaxi）市场规模同比增长95%，达3.17亿美元。这其中，禾赛、图达通、法雷奥、速腾聚创四家公司市场份额合计占比超过8成。

总体出货量尚在爬坡，但市场潜力巨大。

作为激光雷达领域的初创公司，视光半导体成立于2020年，创始人黄锦熙是位不折不扣的“90后学霸”，在公司创立后三个月，就带领团队打造出了其第一台固态扫描式激光雷达，至今业务发展超过市场预期。接下来，随着高阶自动驾驶加快落地，视光半导体也需面对来自市场更严格的考验。

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