国产芯片崛起正当时丨“2023第五届金辑奖中国汽车新供应链百强”火热申报中

近几年，要说半导体行业中最火的细分市场，那绝对是汽车芯片。随着新能源汽车市场的爆发、全球疫情的蔓延与供应链的不稳定性，导致汽车芯片供不应求，一些车企因为一颗芯片的短缺而被迫停止生产，小小的汽车芯片卡住了全球车企的脖子。

危与机并存

(资料图)

随着汽车智能化的加速推进，对于高性能、高可靠性的芯片需求不断增长。智能驾驶、车联网、人工智能等技术的发展，都需要强大的芯片支持。这为芯片制造商提供了广阔的市场空间和商机。

然而，汽车芯片市场也面临一些挑战和危机。最近全球芯片短缺事件的爆发，给汽车产业带来了巨大的冲击。由于供应链中断和需求过剩，汽车制造商不得不减产甚至停产，造成了巨大的经济损失。这也引发了对于供应链的重新审视和调整。

图片来源：Mobileye-EyeQ系列芯片

另一方面，汽车芯片市场还面临着技术竞争和安全风险。芯片技术的进步速度非常快，市场竞争激烈。同时，汽车芯片的安全性也成为一个重要的关注点，因为一旦芯片受到攻击或故障，可能会导致严重的安全事故。

在此背景下，对于汽车芯片市场，制造商和相关利益方需要认识到其中的风险，并采取相应的措施来应对。加强供应链管理、提高芯片的可靠性和安全性，以及加大对于芯片研发和生产的投入，都是应对挑战的重要举措。同时，政府和企业也可以加强合作，推动本土芯片产业的发展，降低对于进口芯片的依赖，从而减少潜在的风险。

中国汽车芯片将迎来“群体崛起”的时代

近年来随着研发能力提升以及政策扶持加大，中国已在功能芯片、功率半导体等车规级芯片领域取得重要突破，并涌现出部分打破国际垄断、参与全球竞争的汽车芯片企业。例如：

图片来源：杰发科技-AC7840x车规级MCU

杰发科技，杰发科技成立于2013年，是北京四维图新旗下全资子公司，在合肥、上海、武汉、北京、深圳、荷兰设有研发及市场销售中心。研发人员300余人，海内外专利持有量150多件，自主研发的芯片产品覆盖车载娱乐信息系统SoC、车联网SoC、智能座舱SoC、车载音频功率放大器、车规级MCU、胎压监测专用传感器芯片等。截止2022年，AutoChips®芯片已装配全球500多款车型，累计出货量超2.5亿颗，其中车载信息娱乐系统SoC超8000万套片，车规MCU超3000万颗。

图片来源：芯讯通SIMCom-SIM8970CE

芯讯通SIMCom，作为全球最早成立的物联网通信模组主流企业之一，成立于 2002 年的SIMCom（芯讯通无线科技(上海)有限公司）在世界的各个角落，为海内外客户提供最稳定可靠的5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、 WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS 无线蜂窝通信以及 GNSS 等多种技术平台的模组及解决方案。坐落于上海的芯讯通总部，拥有全球领先的实验器材和研发环境，超过 5000平方的国内顶级 5G 实验室，配备全套的 5G 研发设备和检测仪器世界领先的模组研发技术及检测设备。

电动汽车和智能化是一场空前的技术革命，中国汽车芯片企业也拥有了巨大的参与机会。而辅以“国产替代”的历史机遇，国内企业正在从汽车芯片的各个领域逐个击破。未来，随着政策、人才、技术及资本等要素不断投入，中国汽车芯片将迎来“群体崛起”的时代。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

“第五届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报进行中，已超200家企业申报，赶快使用手机微信扫描下方二维码报名参加，一起推动行业的发展和进步。

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